台积电可以说是美国打向华为的最后一张牌,可以预见,台积电会彻底断供华为,在这种危机下,华为的各项业务均会受到影响,其中最严重的就是电信设备和手机业务。
据媒体报道,华为囤积了大量芯片,一种说法是华为囤积的芯片可以支撑到明年初,另一种说法是可以支撑到后年。可以说华为遇到了有史以来最大的危机,如何处理危机关乎华为的生存。
生产端就这样被美国牢牢地限制住了,而设计端也不容乐观,美国已经禁止华为使用具有美国技术的EDA软件。
在流通环节,实际上也早已被美国控制,美欧很多国家已经拒绝了华为的电信设备,同时,从google禁用GMS开始,华为手机在国外市场份额就开始明显下滑。
在生态方面,先是各种国际标准组织将华为踢出局,后来因为技术上离不开华为,无奈又将华为拉回去,但其他供货商还是陆续开始执行美国的禁令,华为的业务生态越来越恶劣。
可见,美国通过禁用设计工具,禁止代工芯片,牢牢地控制住了华为的设计、生产两端,同时通过不使用华为5G设备和手机,限制供应商为华为供货,对华为形成包围态势。美国全方位施压配合精准打击,其目的不言而喻,任何幻想都是可笑的。
华为如何应对。
首先,华为囤积芯片,以争取时间,但我们也看到,这纯粹是被动应战,最多只能维持两年。信息技术日新月异,就算两年内产能不受影响,而其他公司有了追赶的时间,到时候华为即使有新技术,也不能落地到硬件上,如果纯粹用这一手段,效果堪忧。
其次,寻找代工替代厂。中芯国际已经接棒台积电,但一方面技术上与台积电有差距,另一方面也面临着美国商务部禁令的限制。华为芯片可以暂时用中芯国际代工,但同时还需要另找出路。
第三,其他手段。华为扩大了与联发科、紫光展锐的合作,这成为采用自己芯片的一个补充,以保证手机业务连续性。另外,据传华为考虑让出一部分手机市场给三星,以换取三星代工芯片。
第四,大力发展HMS以替代GMS,建立生态系统,开发鸿蒙操作系统应对Android断供风险。
第五,设计端的准备。美国早已经断供华为的EDA软件,ARM中国最近的异动也关系到授权问题。对于EDA软件,如果使用旧版,还可以支撑5年左右,而5年后,华为必须找到替代软件或者自研,才能保证设计业务不受影响。
第六,开拓其他业务。进入家庭场景,发展智能家居产品,进入汽车行业,发展5G车联网生态等动作不断,都是在坚持原有战略不变的前提下的战术调整。
以空间换时间,以时间促突破。华为在积极寻找硬件替代方案的同时,也在积极拓展不受美国技术影响的业务,同时一定会加强自主设计软件的开发,并积极与国内芯片代工厂商合作,以早日突破芯片制造技术。
相信华为凭着技术实力和坚强的意志,一定能渡过难关。