格芯正式赴美IPO，净亏损连年收窄，高通AMD为最大客户

编者按：本文来自微信公众号 “芯东西”（ID：aichip001），作者：高歌，36氪经授权发布。

芯东西10月5日报道，美国当地时间10月4日，全球第三大芯片制造厂商格芯（GlobalFoundries）申请在美国纳斯达克上市，代码为“GFS”。

格芯成立于2009年，其前身为AMD的芯片制造业务。2008年AMD收购ATI后，资金较为紧张，以84亿美元的价格将芯片制造业务卖给了阿联酋国有投资公司Mubadala Investment Company。2018年8月，格芯正式宣布终止7nm FinFET工艺研发，以减缓亏损情况。

▲格芯晶圆厂分布

根据招股书，格芯2018年、2019年和2020年净收入分别为61.96亿美元（约合399亿人民币）、58.13亿美元（约合374亿人民币）和48.51亿美元（约合312亿人民币）。截至2021年6月30日，格芯今年前六个月净收入为30.38亿美元（约合195亿人民币），同比增长12.6%。

▲格芯2018年-2021年前半年各期净收入和亏损变化

▲格芯2021年前半年各业务营收占比

格芯成立于2009年，其前身为AMD在德国德累斯顿和纽约马耳他的芯片制造业务，之后并购了IBM的半导体业务、新加坡芯片制造厂商Chartered Semiconductor Manufacturing等。

▲格芯5座晶圆厂产品、晶圆尺寸和产能情况

▲格芯主要研发技术平台和对应市场

招股书显示，格芯的股份分别由MTIC和MTIIIC两家公司拥有，而这两家公司都是阿联酋国有投资公司Mubadala Investment Company PJSC的全资子公司。

▲格芯股权结构图

▲格芯CEO Thomas Caulfield

根据招股书，格芯在2018年-2020年期间，其净收入持续降低，累计亏损达54.96亿美元（约合354亿人民币）。惨淡业绩下，格芯也多次出售业务和晶圆厂，以谋求减负。但是从今年开始，格芯已多次宣布加大投入，寻求扩产、建厂。