8月12日消息,网传由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。
根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。如果“塔山计划”成真,这也就意味着华为开始推动芯片国产化。
资料显示,这项计划的战略目标非常明确,即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节,实现半导体技术的全面自主可控。
技术是发展的关键,华为的芯片之路如今确实不太容易。今年上半年,台积电停止为华为供货,使得半导体行业迎来巨大挑战。
此前,华为消费业务CEO余承东表示,将于今年9月份发布新一代华为Mate40手机,搭载最先进的华为麒麟5G芯片。但麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产,华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。
不过华为的半导体行业也在不断发力。
8月12日,半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年前十大半导体厂商,台积电继续坐稳前三强,不过成长幅度最高的则是华为旗下的海思,销售额年增 49%,位列第十,这也是华为海思首次步入前十强。
但对于“塔山计划”,华为内部还没有确定这件事。据相关报道了解,一位集成电路行业人士表示传闻不靠谱,“一条芯片生产线容易建吗?设备材料至少一半还是需要进口的。”
未来,华为半导体发展还是充满了很大的不确定性。