华为启动“塔山计划”：自建芯片产线完全去美！

2020/8/13 10:07:25 来源：互联网

华为消费者业务总裁余承东在前几天的活动上就宣布华为将全方位扎根半导体，而在今天(12日)就有消息称，华为准备自建一条不使用美国设备和材料的芯片晶圆工厂，自行生产制造集成电路芯片产品，使其芯片供应链自主可控，预计年内建成。

华为称为“塔山计划”！

“塔山计划”的名字来源于解放军的“塔山阻击战”。“塔山阻击战”是解放战争三大战役的关键之战。

据悉，此次华为的塔山计划主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是代工厂自觉推进，没有太强的动力。现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。原来，华为手机组装线就有自己产能，试验线占5-10%产能，跑通之后让合作公司去复制。现在，华为亲自下场去做试验，芯片28nm和14nm有明确的时间节点，未来几年要实现28nm线的跑通。

以前华为在半导体有设计，但是不成体系；现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，以帮助生产厂家跑通生产线为目的。

参与华为塔山计划的企业有，上海微电子，沈阳芯源(芯源微)，盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科，成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通(万业企业)，中科飞测，上海睿励，上海精测(精测电子)，科益虹源，中科晶源，清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

分析人士认为，虽然代工厂动力没有华为足，但因为关系华为生死存亡，唇亡齿寒的道理大家都懂。所以可能会比市场预期要快，市场觉得5年做出28nm，但实际上华为可能忍受不了这么长时期。

因此进度会比市场预期的快，可能是几条线并行推进。目前入华为资源池的国产设备、材料，有几家上市公司，也有没上市的，规模都不大。塔山计划主要解决中国半导体企业一盘散沙的问题。

华为近几年在半导体的成绩十分突出，旗下公司海思半导体在2020 年上半年半导体厂商排名中位列第10，这个榜单分别是英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技、博通、高通、德州仪器、辉达、海思。海思也是唯一一家进入到前10的中国大陆企业。

按照美国规定，在9月15日之后，台积电将不能授权制造华为海思芯片，这将导致华为在这日期之后没有高端麒麟芯片可以从台积电获得，因此需要寻找新的供应链。余承东也明确告诉大家华为海思高端芯片可能无法再生产，Mate40 的芯片需求短期无法缓解。

为求生存，华为近期四处出击。天才少年计划、南泥湾计划、Idm计划、任正非连访四所理工科类大学，显然是对美国芯片断供的第二轮反围剿之战的布局。相信短则两三年、长则三五年内，华为领衔的中国芯，不再心痛！

华为的计划能够成功吗，缺芯难题能否化解？让我们拭目以待！

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